开拓新赛道，德沪第3代PLP/TGV涂敷设备世界领先！

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2025-07-03

在新能源领域，德沪享有“有光就有钙钛矿，有钙钛矿就有德沪涂膜”的美誉，在核心涂膜设备、量产整线、产业化平台全方位持续引领全球钙钛矿产业的发展。

半导体先进封装是现代集成电路技术发展二大方向之一，在中国备受西方在7nm以下制程卡脖子的特殊时期，其战略意义尤其重大。2022年，德沪就作出重大战略布局，在钙钛矿领域耕耘的同时，进军半导体先进封装领域！

德沪第3代涂布软硬烤整套设备

刚刚从德沪研发中心获悉，继去年成为国内首家，成功实现进口替代，交付国内头部半导体企业，用于半导体先进封装PLP一套涂敷设备（第2代）并获验收通过后，德沪隆重推出用于TGV应用的第3代涂布软硬烤整套设备。近一个月来，前来打样的客户不断，纷纷给予优评，洽谈合作。

与钙钛矿和平板显示应用相比，用于PLP/TGV半导体先进封装的涂敷设备，面临许多技术挑战：

三大技术挑战:

所有基板翘曲严重；某些材料粘度超10000cps；某些涂膜干膜厚度达200um以上。

为应对上述挑战，德沪已潜心自主研制出多个世界领先、具有自主知识产权的设备系统：

系统一：可同时涂敷不同粘度材料的双龙门涂布设备；

系统二：压边及吸附机构；

系统三：适应高粘度材料的涂头；

系统四：全球唯二的超大体积精密供液泵；

系统五：脱泡系统。

所有自主开发的整机及配套部件的性能均达到甚至超过世界水平。另外，在不到二年的时间里，德沪已在半导体先进封装这个全新领域申请了超50篇专利。

为加速推进和保持公司在这个新赛道的引领作用，在未来3年内使德沪成为又一个市占率全球最大的涂敷设备供应商，德沪已成立“集成电路事业部”，聘请了业内头部企业资深高管担任事业部总经理。

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